證券時報e公司訊，記者獲悉，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布旗下最強最新天璣旗艦芯片天璣9300，該芯片采用突破性全大核CPU設計，并在GPU和APU能力上都有亮眼成績。產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，目前聯(lián)發(fā)科天璣9300已率先完成和vivo 6nm自研影像芯片V3的適配調通，將于下月發(fā)布的vivo X100系列將首發(fā)搭載。