華為發(fā)布行業(yè)首個(gè)5G-A權(quán)利系列產(chǎn)品解決方案，工信部加快布局5G-R系統(tǒng)，5.5G鐵路專網(wǎng)升級(jí)帶動(dòng)沿線軟硬件設(shè)備更新或?qū)⒁?.5G基站新一輪建設(shè)，濾波器預(yù)計(jì)放量率先受益。

　　5.5G或?qū)⒁夹乱惠喕窘ㄔO(shè)

　　華為在2023全球移動(dòng)寬帶論壇上發(fā)布行業(yè)首個(gè)5G-A全系列產(chǎn)品解決方案，包括TDD、FDD、毫米波、DIS、天線、微波MAGICSwave，均為適配5.5G的基站網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品。其中，“業(yè)界獨(dú)家0Bit0Watt綠色解決方案”的超低功耗5G基站功率僅為5W，射頻模塊可以實(shí)現(xiàn)99%的關(guān)斷深度，為行業(yè)界最高。

　　工信部加快布局5G-R系統(tǒng)，5.5G鐵路專網(wǎng)升級(jí)帶動(dòng)沿線軟硬件設(shè)備更新，基站作為最重要投資拉動(dòng)，濾波器率先受益。工信部批復(fù)基于5G技術(shù)的鐵路新一代移動(dòng)通信系統(tǒng)(5G-R)試驗(yàn)頻率，支持其開(kāi)展5G-R系統(tǒng)外場(chǎng)技術(shù)試驗(yàn)，5G-R系統(tǒng)主要承載未來(lái)鐵路特別是高速鐵路列車控制、指揮調(diào)度通信等鐵路核心業(yè)務(wù)，是保障鐵路行車安全、順暢的關(guān)鍵性基礎(chǔ)設(shè)施。而無(wú)線電頻率是鐵路無(wú)線通信系統(tǒng)車地通信的唯一信息載體，是保障鐵路安全運(yùn)行不可或缺的基礎(chǔ)性資源。目前鐵路無(wú)線通信系統(tǒng)(GSM-R)基于2G技術(shù)面臨諸多現(xiàn)實(shí)困難和技術(shù)難題，無(wú)法滿足現(xiàn)代鐵路的發(fā)展需求，5.5G超寬帶、低時(shí)延、廣連接的特點(diǎn)有利于進(jìn)一步提升我國(guó)鐵路信息化、智能化水平。工信部同鐵路主管部門(mén)將持續(xù)推動(dòng)5G-R系統(tǒng)穩(wěn)步擴(kuò)大試驗(yàn)范圍，加快形成完整成熟的5G-R產(chǎn)業(yè)鏈。5.5G未來(lái)投資最大的一部分將用在基站建設(shè)上，5.5G基站建設(shè)能夠拉動(dòng)鐵路列車單終端數(shù)據(jù)傳輸帶寬的飛速提升，數(shù)據(jù)傳輸延時(shí)達(dá)到毫秒級(jí)別，走向高頻段頻譜效率更高，相關(guān)設(shè)備迭代升級(jí)帶來(lái)價(jià)值量大幅提升，5.5G集成化基站應(yīng)用本身造價(jià)提升,5.5G網(wǎng)絡(luò)配套的調(diào)度通信和列車控制也隨著基站建設(shè)同步升級(jí)。

　　ELAA是5.5G走向高頻段的必選，濾波器的需求顯著提升。5.5G需要10倍于5G的傳輸速率，對(duì)基站射頻性能、數(shù)量提出更高要求，5G和5.5G基站的增加天線數(shù)量導(dǎo)致對(duì)濾波器的需求大幅上升，為彌補(bǔ)5.5G在空間傳播中的損耗，需要比現(xiàn)在大規(guī)模天線陣列更強(qiáng)的超大規(guī)模天線陣列。ELAA指的是基于超大孔徑陣列技術(shù)分布式部署的大規(guī)模天線陣列，相比于原單個(gè)5G基站總計(jì)192個(gè)濾波器的需求量，在5.5G中，ELAA的通道數(shù)量增加至192個(gè)，需要576個(gè)濾波器，對(duì)濾波器的需求倍增。

　　公司在高頻段濾波器技術(shù)積累深厚，在2019年首批次4.9GHz基站對(duì)應(yīng)的陶瓷介質(zhì)濾波器實(shí)現(xiàn)批量出貨，后續(xù)5.5G升級(jí)到毫米波級(jí)別，單基站濾波器數(shù)量顯著提升，公司具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)，有望實(shí)現(xiàn)銷售和收入的快速增長(zhǎng)。

　　先發(fā)優(yōu)勢(shì)布局陶瓷基板開(kāi)啟第二成長(zhǎng)曲線

　　HTCC(高溫共燒多層陶瓷)元器件及組件在尺寸、成本、功能、可靠性等方面能夠滿足電子系統(tǒng)整機(jī)對(duì)電路的諸多要求，在近幾年獲得了廣泛的關(guān)注。公司募集資金投資項(xiàng)目擬生產(chǎn)的HTCC電子陶瓷產(chǎn)品將主要應(yīng)用于高可靠半導(dǎo)體、國(guó)防科工的各類應(yīng)用場(chǎng)景以及高頻通訊移動(dòng)終端，包括汽車電子、計(jì)算機(jī)、遠(yuǎn)程醫(yī)療、智能家居、高頻通訊等。其中陶瓷基板具有高熱導(dǎo)率、高熱穩(wěn)定性、強(qiáng)絕緣性、高可靠性等優(yōu)勢(shì)等，能夠?qū)GBT模塊封裝工作中所產(chǎn)生的熱量進(jìn)行有效傳導(dǎo)，緩解IGBT散熱問(wèn)題對(duì)其性能的制約。IGBT在光伏、儲(chǔ)能、新能源汽車等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用，下游行業(yè)增長(zhǎng)有望拉動(dòng)IGBT需求，從而帶動(dòng)陶瓷基板需求高增。隨著高端市場(chǎng)對(duì)大功率陶瓷基板需求的增長(zhǎng)，陶瓷基板國(guó)產(chǎn)化替代的市場(chǎng)空間巨大。由于HTCC行業(yè)技術(shù)門(mén)檻較高，目前僅有少數(shù)國(guó)內(nèi)廠商在著手研發(fā)HTCC技術(shù)，形成批量供應(yīng)能力的企業(yè)更是少數(shù)，而公司深耕電子陶瓷材料及射頻器件產(chǎn)品技術(shù)的研發(fā)與生產(chǎn)，在電子陶瓷材料的制備工藝方面具有長(zhǎng)期的技術(shù)積累，技術(shù)具有可實(shí)現(xiàn)性，部分生產(chǎn)設(shè)備也具有通用性，容易獲取相應(yīng)的市場(chǎng)資源和客戶資源。2023年上半年，公司HTCC相關(guān)產(chǎn)品線逐步豐富，多款陶瓷基板、管殼等產(chǎn)品在半導(dǎo)體、新能源、無(wú)線通信等領(lǐng)域的客戶開(kāi)始送樣，并取得階段性進(jìn)展。

　　盈利預(yù)測(cè)

　　預(yù)測(cè)公司2023年-2025年收入分別為6.14億元、20.83億元、27.22億元，EPS分別為0.31、1.04、1.35元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE分別為80.0、23.8、18.4倍，受益于5.5G基站部署，公司濾波器業(yè)務(wù)有望持續(xù)為業(yè)績(jī)賦能，給予“買入”投資評(píng)級(jí)。