據(jù)韓國《INEWS24》2月9日報道， ZionMarket Research市場調(diào)查企業(yè)9日稱，2022年至 2028 年，半導(dǎo)體后工序市場年均增長率將達(dá)4.8%，到 2028 年市場規(guī)模將達(dá)509億美元。先進(jìn)封裝在半導(dǎo)體后工序中是實現(xiàn)單個元件獨(dú)立包裝的核心技術(shù)，對實現(xiàn)低功耗、高性能的數(shù)字化轉(zhuǎn)型至關(guān)重要。隨著對具有各種功能半導(dǎo)體需求的增加，封裝已成為半導(dǎo)體企業(yè)的主要競爭優(yōu)勢。英特爾、三星電子與SK等大企業(yè)競相在封裝方面加大技術(shù)研發(fā)、擴(kuò)建設(shè)施。

英特爾正研發(fā)新一代玻璃基板，已在美國亞利桑那州的半導(dǎo)體工廠投資10億美元。玻璃基板具有眾多優(yōu)點(diǎn)，與傳統(tǒng)塑料材質(zhì)基板相比，其厚度要薄四分之一，功耗相對降低，可將電路圖變形率降低50%，能實現(xiàn)更高的互連密度，可稱為是系統(tǒng)封裝(SiP)的芯片復(fù)合體。

三星電子今年增加了對天安封裝生產(chǎn)線的投資，以提高產(chǎn)能。去年還新設(shè)“Advanced Package組”，以擴(kuò)大封裝業(yè)務(wù)、加強(qiáng)部門間協(xié)作。目前，三星電子考慮投資建一條新的封裝生產(chǎn)線，以滿足需求激增的HBM批量生產(chǎn)。

SK海力士計劃投資150 億美元在美國建設(shè)封裝生產(chǎn)線，如與美國政府完成補(bǔ)貼協(xié)商，將加快生產(chǎn)線的建設(shè)速度。SK Enpulse以5000億韓元收購半導(dǎo)體測試解決方案公司ISC，進(jìn)軍半導(dǎo)體后工序市場，計劃在美國佐治亞州建立全球首家高性能半導(dǎo)體封裝用玻璃基板量產(chǎn)工廠。