當?shù)貢r間3月21日，拜登政府宣布，將投入大約30億美元（約合人民幣215億元）的資金，專門用于資助美國的芯片封裝行業(yè)。

這項投資計劃的官方名稱為“國家先進封裝制造計劃”，其資金來自《芯片與科學法案》中專門用于研發(fā)的110億美元資金，與價值1000億美元的芯片制造業(yè)激勵資金池是分開的。

這筆資金將由商務部的國家標準與技術研究所管理，該研究所將建立一個先進的封裝試點設施，并為新的勞動力培訓計劃和其他項目提供資金。

值得一提的是，這一投資計劃是美國《芯片與科學法案》的第一個研發(fā)投資項目，表明美國政府對美國芯片封裝行業(yè)的重視。

美國商務部表示，美國的芯片封裝產能僅占全球的3%。相比之下，中國的封裝產能估計占全球的38%。

美國商務部副部長勞里?洛卡西奧（Laurie Locascio）在宣布這一投資計劃時表示，在美國制造芯片，然后把它們運到海外進行封裝，這會給供應鏈和國家安全帶來風險，這是無法接受的。

洛卡西奧聲稱，到2030年，美國“將擁有多個大批量先進封裝設施，并成為最復雜芯片批量先進封裝的全球領導者”。

洛卡西奧進一步表示，美國商務部預計將于2024年宣布其芯片封裝計劃的第一個材料和基板資助機會，而未來的投資將集中在其他封裝技術以及更大范圍的設計生態(tài)體系。

隨著芯片行業(yè)的戰(zhàn)略地位不斷提高，2022年8月，拜登簽署了《芯片與科學法案》，整體金額高達2800億美元（約合人民幣2萬億元），旨在重振美國的芯片制造業(yè)。

今年2月，美國政府啟動了第一輪《芯片與科學法案》對半導體制造業(yè)的資助。截至目前，美國政府已累計收到超460份關于美國半導體制造及相關項目的激勵申請。

在芯片法案的激勵下，多家外國芯片企業(yè)計劃將封裝項目落地美國。

其中，韓國芯片制造商SK海力士公司曾表示，將投資150億美元在美國建立先進的封裝設施。

今年1月，亞利桑那州州長凱蒂?霍布斯透露，臺積電與州政府正在討論為臺積電在該州的工廠增加先進芯片封裝能力。