2月28日，國(guó)芯科技發(fā)布2023年三季度報(bào)告。公司三季度單季營(yíng)收1.55億元，同比增長(zhǎng)36.66%，環(huán)比增長(zhǎng)82.87%。同時(shí)公司研發(fā)投入大幅增加，三季度研發(fā)投入6746萬(wàn)元，前三季度累計(jì)研發(fā)投入達(dá)到1.78億元，同比接近翻倍。伴隨著下游各細(xì)分領(lǐng)域景氣度上升，特別是隨著汽車電子去庫(kù)存的加速推進(jìn)，作為國(guó)產(chǎn)嵌入式CPU設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，公司業(yè)績(jī)有望逐季回暖。 營(yíng)收大幅增長(zhǎng)，邊緣計(jì)算需求強(qiáng)勁 根據(jù)三季報(bào)公告，單季公司邊緣計(jì)算芯片業(yè)務(wù)收入達(dá)到6805.4萬(wàn)元，去年同期僅為260.71萬(wàn)元。前三季度邊緣計(jì)算芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收累計(jì)達(dá)到1.78億元，貢獻(xiàn)了公司接近一半的營(yíng)收，去年同期則為5682萬(wàn)元。 值得注意的是，公司三季度末合同負(fù)債達(dá)到3.03億元，同比增長(zhǎng)114.88%。合同負(fù)債的高速增長(zhǎng)，為企業(yè)未來(lái)的業(yè)績(jī)提供了有力支撐。 研發(fā)投入翻倍，汽車電子及邊緣計(jì)算業(yè)務(wù)有序推進(jìn) 公司三季度研發(fā)投入6746萬(wàn)元，前三季度累計(jì)達(dá)到1.78億元，同比接近翻倍，研發(fā)投入增長(zhǎng)迅猛?；诠镜陌l(fā)展戰(zhàn)略，抓住汽車電子、高性能計(jì)算和AI領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)遇，特別是進(jìn)一步抓住汽車電子國(guó)產(chǎn)替代的發(fā)展窗口期，公司持續(xù)加大了研發(fā)投入，大幅度地增加了研發(fā)人員數(shù)量，大力布局汽車電子、RAID控制芯片、云安全芯片等自主芯片的研發(fā)。同時(shí)公司作為Fabless芯片設(shè)計(jì)公司，需要保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入以確保其在CPU內(nèi)核研發(fā)、芯片產(chǎn)品性能及RISC-V等新型指令集上的技術(shù)前瞻性，從而穩(wěn)固長(zhǎng)期的核心競(jìng)爭(zhēng)力。 汽車電子方面，公司已經(jīng)布局了12條產(chǎn)品線，包括汽車車身和網(wǎng)關(guān)控制芯片、動(dòng)力總成控制芯片、域控制芯片、新能源電池管理芯片、車聯(lián)網(wǎng)安全芯片、數(shù)?；旌闲盘?hào)類芯片、主動(dòng)降噪專用SoC芯片、線控底盤芯片、儀表芯片、安全氣囊芯片、輔助駕駛處理芯片和智能傳感芯片等，部分產(chǎn)品性能對(duì)標(biāo)恩智浦等國(guó)際一線大廠，全面覆蓋汽車電子各個(gè)領(lǐng)域，未來(lái)也不排除繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)品線布局。從產(chǎn)品性能上，公司部分產(chǎn)品已達(dá)到國(guó)際芯片巨頭的同等水平，重點(diǎn)填補(bǔ)國(guó)內(nèi)在汽車電子領(lǐng)域的多項(xiàng)空白產(chǎn)品。公司內(nèi)測(cè)成功的多核MCU芯片CCFC3007PT、汽車電子安全氣囊點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)芯片、正在流片驗(yàn)證的主動(dòng)降噪芯片均是打破國(guó)外壟斷的芯片產(chǎn)品。目前，公司汽車電子芯片已陸續(xù)進(jìn)入比亞迪（002594）、奇瑞、吉利、上汽、長(zhǎng)安、長(zhǎng)城、一汽、東風(fēng)、小鵬等眾多汽車整機(jī)廠商，在20余款自主及合資品牌汽車上實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用。 邊緣計(jì)算方面，公司研發(fā)的自主邊緣計(jì)算芯片具備多核計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)路徑和協(xié)議加速引擎、路由轉(zhuǎn)發(fā)以及多種高速通信接口，適用于邊緣計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域產(chǎn)品的計(jì)算、安全及通信需求。近期公司完成了兩款自研芯片H2040及CCP1080T的開發(fā)工作。這兩款芯片都已完成芯片測(cè)試，功能和性能指標(biāo)滿足設(shè)計(jì)需求，進(jìn)入市場(chǎng)推廣。 伴隨著公司下游邊緣計(jì)算及汽車電子等領(lǐng)域景氣度的抬升，以及公司各方面研發(fā)、市場(chǎng)的全面推進(jìn)，疊加芯片國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)的明朗化，公司未來(lái)發(fā)展空間廣闊，未來(lái)發(fā)展?jié)摿χ档闷诖?/p> |
