5月26日早盤，A股整體窄幅震蕩向上，滬指翻紅。傳媒、計(jì)算機(jī)、通信等TMT行業(yè)領(lǐng)漲，環(huán)保、交通運(yùn)輸?shù)葷q幅居前。近期自主可控主題升溫，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）、信創(chuàng)ETF（562570）早盤雙雙漲近1%。

　　華金證券認(rèn)為，CoWoS廣泛應(yīng)用于GPU封裝，把握從1到N發(fā)展機(jī)遇。利用CoWoS封裝技術(shù)，可使得多顆芯片封裝到一起，通過(guò)硅中介板互聯(lián)，達(dá)到封裝體積小、功耗低、引腳少等效果，故主要目標(biāo)群體為人工智能、網(wǎng)絡(luò)和高性能計(jì)算應(yīng)用。在Nvidia產(chǎn)品中， A100、A30、A800、H100及H800計(jì)算GPU皆使用CoWoS封裝技術(shù)。在AMD產(chǎn)品中，Instinct MI100、Instinct MI200/MI200/MI250X、InstinctMI300皆使用CoWoS封裝技術(shù)。先進(jìn)封裝為延續(xù)摩爾定理提升芯片性能及集成度提供技術(shù)支持，隨著Chiplet封裝概念持續(xù)推進(jìn)，先進(jìn)封裝各產(chǎn)業(yè)鏈（封測(cè)/設(shè)備/材料/IP等）將持續(xù)受益。

　　公開(kāi)信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，充分受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張。