每經(jīng)記者 劉曦    每經(jīng)編輯 孫磊

隨著車企在智能駕駛賽道上的比拼日益激烈，芯片供應(yīng)已引起主機(jī)廠的高度重視。

據(jù)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者觀察，目前市場(chǎng)上許多正在進(jìn)行或已上市的高階智能駕駛芯片項(xiàng)目都采用了7nm及以下制程，且多數(shù)由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。例如，芯擎科技的“星辰一號(hào)”智駕芯片和“龍鷹一號(hào)”座艙芯片、黑芝麻智能的武當(dāng)C1200（C1296）、小鵬汽車的圖靈AI芯片等。

“若臺(tái)積電方面在供應(yīng)環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，將直接導(dǎo)致智能駕駛芯片供應(yīng)緊張，進(jìn)而影響到汽車制造商的研發(fā)和生產(chǎn)計(jì)劃。”盤古智庫高級(jí)研究員江瀚在接受記者采訪時(shí)表示，這種情況將促使汽車智能駕駛芯片行業(yè)加速洗牌，推動(dòng)行業(yè)向更加自主可控的方向發(fā)展。在此背景下，汽車制造商和芯片供應(yīng)商將更加重視本土化生產(chǎn)和供應(yīng)鏈多元化，以減少對(duì)單一供應(yīng)商的依賴。

公開數(shù)據(jù)顯示，隨著市場(chǎng)對(duì)新能源汽車需求的持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2025年，智能電動(dòng)汽車的平均芯片搭載量將高達(dá)2072顆。面對(duì)全球供應(yīng)鏈的不確定性，國產(chǎn)芯片制造商正在尋求減少對(duì)臺(tái)積電的依賴，轉(zhuǎn)向其他企業(yè)的代工服務(wù)。整車企業(yè)也在采取多種策略應(yīng)對(duì)芯片短缺問題。部分企業(yè)選擇投資芯片企業(yè)，或通過與芯片企業(yè)合資合作的方式增強(qiáng)供應(yīng)鏈穩(wěn)定性；還有部分整車制造商更是親自涉足芯片制造領(lǐng)域，開始自研芯片。

高階智駕需要7nm芯片

據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》報(bào)道，一些已在臺(tái)積電完成流片的芯片設(shè)計(jì)公司表示，他們收到了需要重新進(jìn)行“投片資質(zhì)”審查的要求。

前臺(tái)積電工程師、蓉和半導(dǎo)體咨詢CEO吳梓豪透露，新的審查標(biāo)準(zhǔn)將重點(diǎn)關(guān)注“300平方毫米”的Die Size（管芯尺寸）和“7nm工藝節(jié)點(diǎn)”，最終審查將基于晶體管數(shù)量。這一變化意味著，任何超出這一尺寸和工藝節(jié)點(diǎn)的芯片都將受到限制。

公開資料顯示，在7納米制程工藝下，每平方毫米約有1億枚晶體管。因此，以300平方毫米為上限的芯片，其晶體管數(shù)量將不超過300億個(gè)。在業(yè)界內(nèi)，7nm及以下制程代表了當(dāng)前最先進(jìn)的芯片生產(chǎn)技術(shù)，廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算（HPC）、人工智能（AI）、5G通信和高端消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

圖片來源：視覺中國