據(jù)韓聯(lián)社2月19日?qǐng)?bào)道，三星電子在德國(guó)慕尼黑舉行的“2023三星代工論壇”上公布了最尖端工藝路線圖等代工戰(zhàn)略。三星電子表示,將在2026年開(kāi)發(fā)8納米內(nèi)置存儲(chǔ)半導(dǎo)體(eMRAM)，2027年將首次開(kāi)發(fā)5納米新一代eMRAM。以8納米eMRAM為例,與之前的14納米內(nèi)存相比，集成度將增加30%，速度將提高33%。eMRAM是以高速讀寫(xiě)為基礎(chǔ)，在高溫度下也能穩(wěn)定工作的新一代存儲(chǔ)器。隨著汽車制造向電動(dòng)汽車和無(wú)人駕駛汽車轉(zhuǎn)換，全球車載半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從去年的635億美元增長(zhǎng)至2026年的962億美元。據(jù)推算，一臺(tái)普通內(nèi)燃機(jī)汽車搭載的半導(dǎo)體芯片數(shù)量為600至700個(gè)，電動(dòng)汽車則需要1600個(gè)，無(wú)人駕駛智能汽車將需要3000個(gè)左右。三星電子計(jì)劃以歐洲為中心搶占車載半導(dǎo)體市場(chǎng)。