HBM已成為存儲(chǔ)廠商的兵家必爭(zhēng)之地。

ST瑞科復(fù)牌后跌停

5月21日，ST瑞科在停牌一個(gè)交易日后復(fù)牌，早間開(kāi)盤(pán)便跌停。截至午間收盤(pán)，該股跌幅20%，跌停板封單20.16萬(wàn)手。

5月19日晚間，公司發(fā)布公告稱(chēng)，2024年5月17日，公司收到中國(guó)證監(jiān)會(huì)的《行政處罰決定書(shū)》。

《行政處罰決定書(shū)》顯示，2019年起，國(guó)瑞科技開(kāi)始開(kāi)展專(zhuān)網(wǎng)通信業(yè)務(wù)。國(guó)瑞科技開(kāi)展專(zhuān)網(wǎng)通信業(yè)務(wù)涉及的上下游公司中，部分公司是隋田力控制的公司，部分公司開(kāi)展的專(zhuān)網(wǎng)通信業(yè)務(wù)由隋田力控制，國(guó)瑞科技開(kāi)展的專(zhuān)網(wǎng)通信業(yè)務(wù)采用“以銷(xiāo)定購(gòu)”、“以銷(xiāo)定產(chǎn)、定采”模式，按照事先約定的毛利率，公司同步與上下游公司簽訂購(gòu)銷(xiāo)合同，供應(yīng)商、客戶均由上游通道公司常熟市星弘達(dá)電子通信科技有限公司指定，合同文本也由常熟星弘達(dá)提供。

經(jīng)查，國(guó)瑞科技參與的隋田力主導(dǎo)的專(zhuān)網(wǎng)通信業(yè)務(wù)是虛假自循環(huán)業(yè)務(wù)，無(wú)商業(yè)實(shí)質(zhì)，不應(yīng)確認(rèn)相應(yīng)的營(yíng)業(yè)收入、營(yíng)業(yè)成本及利潤(rùn)。

為此，證監(jiān)會(huì)對(duì)國(guó)瑞科技及相關(guān)責(zé)任人進(jìn)行了一系列處罰，公司股票在2024年5月21日（星期二）開(kāi)市起被實(shí)施其他風(fēng)險(xiǎn)警示，股票簡(jiǎn)稱(chēng)由“國(guó)瑞科技”變更為“ST瑞科”。

HBM芯片產(chǎn)能供不應(yīng)求

據(jù)中國(guó)電子報(bào)，近日，SK海力士CEO宣布其2024年和2025年高帶寬內(nèi)存 (HBM) 的產(chǎn)能均已售罄，并預(yù)測(cè)未來(lái)專(zhuān)用于人工智能的“超高速、高容量、低電力”存儲(chǔ)器需求將會(huì)激增。

無(wú)獨(dú)有偶，美光科技也在第二財(cái)季財(cái)報(bào)中披露，該公司2024年的HBM產(chǎn)能已經(jīng)售罄，2025年的絕大多數(shù)產(chǎn)能已經(jīng)分配完畢。

HBM作為高性能計(jì)算、人工智能（AI）及數(shù)據(jù)中心等前沿領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵組件，其市場(chǎng)需求正以前所未有的速度飆升。據(jù)Mordor Intelligence預(yù)測(cè)，從2024年到2029年，HBM市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從約25.2億美元激增至79.5億美元，預(yù)測(cè)期內(nèi)復(fù)合年增長(zhǎng)率高達(dá)25.86%。為搶占這一增量市場(chǎng)，三星、SK海力士、美光等企業(yè)正在為HBM調(diào)配更多產(chǎn)能，并推動(dòng)HBM的規(guī)格迭代。

2023年，隨著AI GPU以及與AI相關(guān)的各類(lèi)需求激增，HBM價(jià)格“逆勢(shì)暴漲”。2024年，HBM依舊“狀態(tài)火熱”，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈公司股價(jià)“水漲船高”。

據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Yole數(shù)據(jù)，HBM今年以來(lái)平均售價(jià)是普通DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）的5倍；再加上近期SK海力士和美光的HBM產(chǎn)能售罄情況，進(jìn)一步證實(shí)了市場(chǎng)對(duì)這一技術(shù)的高度認(rèn)可和迫切需求。

據(jù)集邦咨詢(xún)最新研究，三大原廠開(kāi)始提高先進(jìn)制程的投片，繼存儲(chǔ)器合約價(jià)翻揚(yáng)后，公司資金投入開(kāi)始增加，產(chǎn)能提升將集中在今年下半年，預(yù)期1alpha nm（含）以上投片至年底將占DRAM總投片比重約40%。其中，HBM由于獲利表現(xiàn)佳，加上需求持續(xù)看增，故生產(chǎn)順序最優(yōu)先。但受限于良率僅約50%~60%，且晶圓面積相較DRAM產(chǎn)品，放大逾60%，意即所占投片比重高。以各家TSV產(chǎn)能來(lái)看，至年底HBM將占先進(jìn)制程比重35%，其余則用以生產(chǎn)LPDDR5(X)與DDR5產(chǎn)品。

高增長(zhǎng)潛力的

HBM概念股名單

據(jù)證券時(shí)報(bào)?數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)，A股市場(chǎng)涉及HBM概念的個(gè)股不到20只，截至5月20日收盤(pán)，合計(jì)A股市值2309億元。今年以來(lái)，HBM概念股走勢(shì)不及大盤(pán)，平均累計(jì)下跌18.4%。僅雅克科技、香農(nóng)芯創(chuàng)逆勢(shì)上漲，漲幅分別為10.8%、5.5%。

從業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)來(lái)看，今年一季度，近半數(shù)HBM概念股凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。其中興森科技、華海誠(chéng)科凈利潤(rùn)翻倍增長(zhǎng)。

華海誠(chéng)科曾在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司的顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封裝，相關(guān)產(chǎn)品已通過(guò)客戶驗(yàn)證，現(xiàn)處于送樣階段。今年一季度，公司實(shí)現(xiàn)盈利0.13億元，同比增長(zhǎng)207.3%，主要系報(bào)告期內(nèi)市場(chǎng)行情逐步回暖，訂單增加，以及大額存單利息收入增加、享受增值稅加計(jì)抵減政策所致。

從未來(lái)增長(zhǎng)潛力來(lái)看，部分HBM概念股業(yè)績(jī)獲機(jī)構(gòu)扎堆看好。

據(jù)數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)，根據(jù)5家以上機(jī)構(gòu)一致預(yù)測(cè)，2024年、2025年凈利潤(rùn)增速均有望超20%的有7只，分別是壹石通、興森科技(002436)、雅克科技(002409)、長(zhǎng)電科技(600584)、聯(lián)瑞新材、圣泉集團(tuán)、盛美上海。

機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)凈利潤(rùn)增速均值最高的是壹石通，達(dá)到138.42%。長(zhǎng)江證券(000783)在最新研報(bào)中表示，預(yù)計(jì)壹石通今年第二季度排產(chǎn)有所恢復(fù)，大客戶降價(jià)預(yù)期落地，單價(jià)有望企穩(wěn)，隨稼動(dòng)率提升和內(nèi)部降本增益有望迎來(lái)盈利拐點(diǎn)。此外，公司Low-α氧化鋁、高純石英砂、阻燃泡棉等新技術(shù)布局年內(nèi)有望實(shí)現(xiàn)突破進(jìn)展；長(zhǎng)期來(lái)看固體氧化物等新技術(shù)儲(chǔ)備有望貢獻(xiàn)中長(zhǎng)期增量。

在上述7只機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)高增長(zhǎng)的HBM概念股中，以5月20日收盤(pán)價(jià)與機(jī)構(gòu)一致預(yù)測(cè)目標(biāo)價(jià)相比，盛美上海上漲空間60.82%排在首位。目前，公司全線濕法清洗設(shè)備及電鍍銅設(shè)備等均可用于DRAM（高帶寬存儲(chǔ)器HBM）工藝，另外公司還有全線封測(cè)設(shè)備（包括濕法設(shè)備、涂膠、顯影設(shè)備、電鍍銅設(shè)備）亦可應(yīng)用于HBM 2.5封裝工藝。

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責(zé)編：何予

校對(duì)：李凌鋒

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