今日早盤，A股小幅走高，上證指數(shù)、滬深300、上證50等均再度創(chuàng)出年內(nèi)新高，兩市成交明顯呈放大趨勢。

盤面上，玻璃基板、豬肉、黃金、旅游等板塊漲幅居前，家居用品、房地產(chǎn)、PEEK材料、工程機械等板塊跌幅居前。

豬肉價格持續(xù)走強

早間，豬肉概念全線走強，板塊指數(shù)放量高開高走，盤中一度漲近4%，半日成交超前一交易日全天成交。

正虹科技平開后垂直拉升，僅用約1分鐘時間就封死漲停；*ST傲農(nóng)開盤一字漲停，近6個交易日4度漲停；天域生態(tài)(603717)、新希望(000876)、新五豐(600975)等漲幅居前。

根據(jù)農(nóng)業(yè)農(nóng)村部印發(fā)的《生豬產(chǎn)能調(diào)控實施方案（2024年修訂）》，以正常年份全國豬肉產(chǎn)量在5500萬噸時的生產(chǎn)數(shù)據(jù)為參照，設(shè)定能繁母豬存欄量調(diào)控目標(biāo)，即能繁母豬正常保有量穩(wěn)定在3900萬頭左右。

而農(nóng)業(yè)農(nóng)村部最新數(shù)據(jù)顯示，截至2024年一季末，全國能繁母豬存欄3992萬頭，同比減少314萬頭，下降7.3%；環(huán)比減少150萬頭，下降3.6%。能繁母豬存欄量調(diào)控目標(biāo)基本實現(xiàn)，能繁母豬去產(chǎn)能接近尾聲。

能繁母豬存欄量的下降也導(dǎo)致了生豬存出欄數(shù)量持續(xù)減少。統(tǒng)計局數(shù)據(jù)，一季度我國生豬存欄40850萬頭，同比減少5.2%；生豬出欄19455萬頭，同比減少2.23%。

供應(yīng)的減少，使豬肉價格持續(xù)上漲，2月以來，生豬期貨主力合約從低點15710元/噸漲至今日最高18470元/噸，累計上漲近18%。

中國養(yǎng)豬網(wǎng)數(shù)據(jù)也顯示，近期，國內(nèi)外三元生豬價格呈大幅上漲行情，在全國可監(jiān)測的31個省/市/自治區(qū)中，豬價走勢為27漲4平0跌，僅有安徽省、福建省、甘肅省、西藏自治區(qū)等四個地區(qū)出現(xiàn)持平態(tài)勢，其他地區(qū)均有不同程度的上漲。全國南北地區(qū)，豬價全線上漲，北方地區(qū)豬價漲幅明顯擴大，西南以及華南市場以弱穩(wěn)偏強為主，市場呈現(xiàn)超預(yù)期上漲的走勢。

近期，多家上市公司公開表示，今年以來，生豬養(yǎng)殖業(yè)務(wù)減虧明顯，且在一些時間段內(nèi)已經(jīng)實現(xiàn)了盈利。如新希望日前稱，4月份，在豬價15.1元/公斤左右的水平上，公司實現(xiàn)了整體單月的盈利。養(yǎng)豬的各類成本也在快速降低，從目前的經(jīng)營效果和成本下降情況來看，此前做的主動調(diào)整是很有效的。5、6月份業(yè)績繼續(xù)上行的概率也比較大。

華泰證券指出，2023年至今生豬養(yǎng)殖行業(yè)的持續(xù)虧損及能繁母豬存欄的持續(xù)下降或帶動2024年生豬供應(yīng)壓力逐季緩解。歷史經(jīng)驗來看，豬周期反轉(zhuǎn)行情中，右側(cè)豬價上漲帶動的股價上漲階段彈性更高，其中成本優(yōu)秀、出欄兌現(xiàn)度高的豬企還可能走出業(yè)績兌現(xiàn)帶動的又一波股價上漲，建議積極布局生豬養(yǎng)殖板塊。

AI促玻璃基板快速發(fā)展

A股再出新概念，玻璃基板早盤大幅走強，板塊指數(shù)一度大漲近6%。

雷曼光電續(xù)上周五20%漲停后，今日高開高走再度觸及漲停；沃格光電(603773)則連續(xù)第2日一字漲停；三超新材(300554)、金龍機電(300032)、五方光電等漲幅居前。

AI硬件的熱度由算力芯片逐步向光模塊、銅連接延伸，封裝材料領(lǐng)域也將迎來新的變革。作為一種新型的封裝基板材料，玻璃基板在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用。

為實現(xiàn)提高晶體管密度以發(fā)揮更高效能算力這一重大技術(shù)突破，英特爾計劃在2026年至2030年投入對用于下一代先進封裝的玻璃基板的量產(chǎn)，使單一封裝納入更多的晶體管，并繼續(xù)推進摩爾定律。

英特爾認為，玻璃基板將能夠使他們在芯片上多放置50%的裸片，從而可以塞進更多的Chiplet，實現(xiàn)容納多片硅的超大型系統(tǒng)級封裝。此外，玻璃基板還有助于提高光刻的焦深，確保半導(dǎo)體制造的精密和準確。

據(jù)Prismark統(tǒng)計，預(yù)計2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達到214億美元，而隨著英特爾等廠商的入局，玻璃基板對硅基板的替代將加速，預(yù)計3年內(nèi)玻璃基板滲透率將達到30%，5年內(nèi)滲透率將達到50%以上。

上市公司近來紛紛在互動平臺上透露在玻璃基板產(chǎn)業(yè)鏈上的布局。沃格光電曾表示，從產(chǎn)品和技術(shù)應(yīng)用前景看，基于公司具備的玻璃基金屬化和銅通孔技術(shù)（TGV技術(shù)）和玻璃基載板線路設(shè)計開發(fā)能力，公司玻璃基板可應(yīng)用于CPO 2.5D/3D封裝的垂直封裝載板interposer以及下方實現(xiàn)光模塊與芯片實現(xiàn)互連的封裝基板，公司也在持續(xù)關(guān)注該領(lǐng)域。

雷曼光電、大族數(shù)控、隆利科技(300752)、帝爾激光(300776)等也均披露了在玻璃基板方面的技術(shù)儲備和產(chǎn)業(yè)布局。

東方財富證券認為，高算力需求驅(qū)動封裝方式的演進，2.5D/3D、Chiplet等先進封裝技術(shù)市場規(guī)模逐漸擴大。相比于有機基板，玻璃基板可顯著改善電氣和機械性能，能滿足更大尺寸的封裝需求，是未來先進封裝發(fā)展的重要方向。

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