據(jù)韓聯(lián)社1月7日援引美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)消息報(bào)道，7月份全球半導(dǎo)體銷售額為432億美元，比前一個(gè)月增加2.3%，連續(xù)5個(gè)月增加,銷售擴(kuò)大幅度越來越大，但是與去年同期的490億美元相比減少11.8%。

從各地區(qū)來看，美洲(6.3%)、中國(2.6%)、歐洲(0.5%)、亞太/其他(0.3%)的銷售額雖然比前一個(gè)月有所增加，但日本(-1.0%)卻小幅減少。與去年同期相比，歐洲（5.9%）有所增加，但日本（-4.3%）、美洲（-7.1%）、亞太/其他（-16.2%）、中國（-18.7%）等大部分地區(qū)有所減少。

有預(yù)測稱，因全球經(jīng)濟(jì)蕭條導(dǎo)致需求不振而萎縮的存儲器半導(dǎo)體市場明年將迅速恢復(fù)。市場調(diào)查企業(yè)Tech Insights在7日發(fā)布的報(bào)告中預(yù)測,今年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到5520億美元,比去年減少11%。明年整個(gè)半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到6080億美元,比今年增長10%。特別是DRAM和NAND閃存等存儲器半導(dǎo)體市場將急劇反彈。明年DRAM市場規(guī)模將比今年增加37%,達(dá)到690億美元,NAND閃存市場規(guī)模將增加32%,達(dá)到500億美元。另外,得益于人工智能(AI)和電裝用半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域的增長,整個(gè)半導(dǎo)體市場到2030年將增長到1萬億美元規(guī)模。