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聚焦數(shù)字芯片后端全流程,鴻芯微納王宇成:AI賦能EDA成趨勢

2024-4-4 17:06| 發(fā)布者: 仟茂傳媒| 查看: 891| 評論: 0|來自: 互聯(lián)網(wǎng)

摘要: 當下國外加大對中國半導體先進制程的技術封鎖,不僅涉及核心制造設備光刻設備,而且還擴大到EDA軟件。為了打破國外技術封鎖,一批國內EDA企業(yè)走上國產化之路,希望在IC設計產業(yè)最上游實現(xiàn)技術突破。把芯片設計自RTL ...

  當下國外加大對中國半導體先進制程的技術封鎖,不僅涉及核心制造設備光刻設備,而且還擴大到EDA軟件。為了打破國外技術封鎖,一批國內EDA企業(yè)走上國產化之路,希望在IC設計產業(yè)最上游實現(xiàn)技術突破。

  在中國集成電路設計業(yè)2023年會(ICCAD)上深圳鴻芯微納技術有限公司(以下簡稱:鴻芯微納)首席技術官、聯(lián)合創(chuàng)始人王宇成表示,本土EDA企業(yè)技術得到市場認可之后,才會變成發(fā)光的“真珍珠”,而珍珠多了就能串起來,國內EDA生態(tài)就會健全起來。把芯片設計自RTL至GDII每一個步驟要用的EDA工具功能聯(lián)通起來。

  機遇與挑戰(zhàn)共存的后端EDA

  芯片電路圖越來越復雜,流片、驗證成本高,所以現(xiàn)在的EDA已經不僅僅只設計芯片,還可以用于仿真測試、驗證等等,貫穿芯片設計、制造、封裝整條產業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

  EDA市場,基本被Synopsys、Cadence和西門子EDA三大EDA公司壟斷,2022年的國內EDA市場,這三大國外品牌占了近80%份額。

  目前國內EDA公司,大多集中在點工具開發(fā),且點開發(fā)工具中多數(shù)為設計前端點工具。缺乏與工藝廠關聯(lián)度更高、復雜度更高的設計后端及制造端工具。

  與前端開發(fā)點工具相比,設計后端更難,特別是與工藝廠關聯(lián),是比開發(fā)EDA軟件本身更難的事情。

  因為芯片設計出來后,要交給晶圓代工廠制造,最后再交給封測廠進行封測。一個成熟的、完整的EDA工具,要從設計開始支持,直到最終封測,而芯片設計企業(yè)、晶圓制造企業(yè),封測企業(yè)都參與其中,大家相互協(xié)同。

  EDA后端工具對于本土廠商來說既存在機遇也有挑戰(zhàn),以鴻芯微納成為本土廠商的佼佼者,生產自主可控的EDA工具。

  目前,鴻芯微納在數(shù)字芯片后端設計上已經取得諸多成績,比如2019年發(fā)布國內第一款布局布線工具Aguda?,2020年在國內第一次成功實現(xiàn)本土7nm先進工藝手機芯片流片驗證;2022年7月完成對三星5nmEUV工藝的支持;2022年12月發(fā)布邏輯綜合RocSyn?、時序簽核ChimeTime?、功能簽核HesVesPower?,成為本土第一且唯一的數(shù)字芯片后端全流程的企業(yè)。目前鴻芯微納基本實現(xiàn)對成熟工藝和FinFET完整覆蓋,而且有流片驗證和批量生產經驗。

  近兩年,鴻芯微納已經完成20多個本土先進工藝流片,工具功能和性能可以比肩世界先進水平。同時,過去的一年,鴻芯微納仍在進一步改進和開發(fā),取得相關的進步有全新GUI,支持EUV工藝和各種DFM規(guī)則,性能也得到大幅提升。并且鴻芯微納也將人工智能應用在

  EDA工具的研發(fā)中,提升軟件的價值。

  AI Inside與AI Outside兩輪驅動下的EDA

  2019年左右,國外EDA大廠在工具研發(fā)過程中逐漸開始嘗試應用AI技術。Synopsys有專門的AI團隊,是EDA領域利用AI技術提供解決方案做的最好的公司。

  但是本土EDA企業(yè)不遑多讓,積極嘗試應用AI技術開發(fā)EDA工具, 

  王宇成先生認為,鴻芯微納在發(fā)展過程中AI是不可或缺的技術,EDA領域AI大概分兩個方向:AI inside、AI outside。

  AI inside方面,利用人工智能machine learning一些技術來加強EDA算法的提升,EDA+AI更是已經成為熱門話題,不少專家都認為EDA應用AI是必然趨勢,AI在其中可以起到加速和輔助作用。

  王宇成先生稱,在AI inside這方面,鴻芯微納已經獲得初步成果,還在開展進一步探索,以擴大應用范圍與提高應用效果。

  在AI Outside方面,AI芯片隨著數(shù)據(jù)爆炸時代的到來應運而生,龐大的算力意味著其往往具備超大的設計規(guī)模,對于芯片來說,規(guī)模越大,結構越復雜、精度越高,對于EDA軟件的依賴程度也就越高。尤其對跨EDA工具的整體流程優(yōu)化能力依賴更強。傳統(tǒng)的多EDA工具協(xié)同優(yōu)化主要依賴人力完成。時至今日,面對復雜的多目標、長流程、帶反饋的芯片設計局面,單純堆砌人力已無法解決問題。AI outside便應運而生。

  AI outside的大腦是強大的高維度、多目標優(yōu)化AI算法,軀干是海量彈性的異構云計算資源。AI outside產品體系能以擬人化的方式輕松融入現(xiàn)有的人工設計流程,大幅提升芯片設計工程師的單兵作戰(zhàn)能力,在更短時間內獲得更佳的設計效果。原有的芯片設計人員被解放出來,轉向那些需要發(fā)揮人類創(chuàng)造力的方向上去。

  鴻芯微納擁有國內第一且唯一的數(shù)字芯片EDA工具鏈,天然具備建立AI outside體系的優(yōu)勢,將在AI outside方向持續(xù)投入,利用AI outside有機整合現(xiàn)有EDA工具,形成更強的生產力,為客戶創(chuàng)造更高的價值。

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(責任編輯:董萍萍 )