據(jù)韓國(guó)《Edaily》3月5日?qǐng)?bào)道，由于明年存儲(chǔ)器半導(dǎo)體景氣度上升，將出現(xiàn)人工智能使用劇增等利好因素，三星電子和SK海力士提出，明年將提升HBM等高附加值DRAM的競(jìng)爭(zhēng)力，并各自發(fā)布了供應(yīng)戰(zhàn)略，業(yè)界正在密切關(guān)注將對(duì)明年的HBM市場(chǎng)占有率及業(yè)績(jī)產(chǎn)生何種影響。

中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)調(diào)查企業(yè)Trend Force今年8月分析了全球HBM市場(chǎng)占有率，預(yù)測(cè)三星電子將從去年40%的占有率上升到今年的46%—49%,上升6—9個(gè)百分點(diǎn)，與SK海力士將進(jìn)入同等行列。相反，SK海力士與三星電子相比，資金情況相對(duì)不好，因此比起設(shè)施投資，更致力于新技術(shù)開發(fā)。

韓國(guó)新一代智能型半導(dǎo)體事業(yè)團(tuán)長(zhǎng)兼首爾大學(xué)名譽(yù)教授金亨俊(音)表示，韓國(guó)在HBM市場(chǎng)的占有率可能會(huì)增加。