2月30日晚，安集科技(688019)發(fā)布2023年第三季度報告。前三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入8.98億元，同比增長13.15%；歸屬于上市公司股東的凈利潤3.15億元，同比增長52.71%。

　　分季度來看，第三季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入3.23億元，同比增長11.32%；歸屬于上市公司股東的凈利潤8041.02萬元，同比增長0.90%。

　　安集科技表示，公司市場開拓進展順利，研發(fā)成果產(chǎn)品轉(zhuǎn)化符合預(yù)期。報告期內(nèi)，公司在客戶端導(dǎo)入各類產(chǎn)品的進度和部分產(chǎn)品逐步放量的速度均按計劃在進行，營業(yè)收入得到了穩(wěn)健增長，毛利潤同比增長21.85%。

　　研發(fā)方面，安集科技在業(yè)務(wù)開拓和發(fā)展過程中不斷開展研發(fā)活動，持續(xù)保持研發(fā)投入，加強提升研發(fā)水平，第三季度公司研發(fā)投入6498.80萬元，同比增長46.27%，前三季度累計研發(fā)投入1.66億元，同比增長39.07%。

　　公開資料顯示，安集科技圍繞液體與固體襯底表面的微觀處理技術(shù)和高端化學(xué)品配方核心技術(shù)，專注于芯片制造過程中工藝與材料的最佳解決方案。目前，公司技術(shù)已涵蓋集成電路制造中的“拋光、清洗、沉積”三大關(guān)鍵工藝，產(chǎn)品組合可廣泛應(yīng)用于芯片前道制造及后道先進封裝過程中的拋光、刻蝕、沉積等關(guān)鍵循環(huán)重復(fù)工藝及銜接各工藝步驟的清洗工序。