2月30日晚，德明利（001309）披露2023年三季報(bào)，數(shù)據(jù)顯示公司前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.76億元，同比增長(zhǎng)16.97%，第三季度凈利潤(rùn)虧損幅度相比前兩季度有明顯收窄。

　　2023年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)處于下行周期，存儲(chǔ)芯片因特殊的行業(yè)格局使其周期性表現(xiàn)的更加明顯。年初至今，國內(nèi)外存儲(chǔ)廠商業(yè)績(jī)普遍大幅下滑，存儲(chǔ)原廠紛紛迎來巨額季度虧損，美光科技首席執(zhí)行官M(fèi)ehrotra更是表示“半導(dǎo)體內(nèi)存和存儲(chǔ)行業(yè)正面臨過去13年來最嚴(yán)重的低迷”。2022年四季度開始，存儲(chǔ)原廠相繼啟動(dòng)減產(chǎn)且后續(xù)減產(chǎn)幅度持續(xù)擴(kuò)大。截至2024年2月底，存儲(chǔ)原廠減產(chǎn)時(shí)間最長(zhǎng)的已達(dá)12個(gè)月，而預(yù)計(jì)減產(chǎn)將持續(xù)到2024年。

　　隨著減產(chǎn)效果顯現(xiàn)，上游供應(yīng)明顯趨緊，部分資源在現(xiàn)貨市場(chǎng)上供不應(yīng)求，存儲(chǔ)行業(yè)逐漸回暖，價(jià)格端開始觸底反彈，部分存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈廠商營(yíng)收也實(shí)現(xiàn)了環(huán)比回升。例如華泰電子1月營(yíng)收16.27億元新臺(tái)幣，月增6%，宜鼎國際1月營(yíng)收6.97億元新臺(tái)幣，月增8.8%。

　　從財(cái)務(wù)報(bào)告不難看出，推動(dòng)德明利實(shí)現(xiàn)前三季度營(yíng)業(yè)收入保持同比增長(zhǎng)的，是其持續(xù)在固態(tài)硬盤與嵌入式存儲(chǔ)市場(chǎng)發(fā)力。三季度報(bào)告顯示，公司擴(kuò)大了銷售團(tuán)隊(duì)，銷售費(fèi)用975.32萬元，同比增長(zhǎng)184.87%。近期公司披露的機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要也顯示公司正在積極推動(dòng)產(chǎn)品開發(fā)與客戶驗(yàn)證工作。在固態(tài)硬盤類產(chǎn)品中，新增了PCIe4.0SSD。企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)品研發(fā)預(yù)計(jì)年內(nèi)完成產(chǎn)品開發(fā)，并啟動(dòng)客戶送樣與產(chǎn)品導(dǎo)入，積極開拓PC OEM、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。嵌入式存儲(chǔ)類產(chǎn)品中，eMMC已經(jīng)實(shí)現(xiàn)小批量交付，目前正在積極推動(dòng)更多客戶驗(yàn)證與導(dǎo)入。

　　除了銷售投入，德明利在研發(fā)端的投入也在快速增長(zhǎng)，三季度報(bào)告顯示公司研發(fā)投入6744.88萬元，同比增長(zhǎng)54.51%。

　　實(shí)際上這已經(jīng)不是德明利首次借助行業(yè)周期實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展，從公司IPO資料來看，公司2019年開始布局固態(tài)硬盤業(yè)務(wù)，當(dāng)年固態(tài)硬盤營(yíng)收僅450.21萬元，占當(dāng)期營(yíng)收比例為0.70%，而2021年固態(tài)硬盤實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.38億元，占當(dāng)期營(yíng)收比例22.13%。

　　公司三季度引入新高管團(tuán)隊(duì)與研發(fā)團(tuán)隊(duì)，實(shí)施聚焦存儲(chǔ)主業(yè)戰(zhàn)略，不斷調(diào)整業(yè)務(wù)重心，加速布局存儲(chǔ)主賽道。從公開信息不難看出，公司為把握行業(yè)周期機(jī)遇，吸納優(yōu)質(zhì)人才及拓展業(yè)務(wù)渠道，積極實(shí)施股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，并計(jì)劃實(shí)施定增推進(jìn)PCIe與嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)化及主控芯片研發(fā)項(xiàng)目。

　　德明利在2022年度報(bào)告中描述的“將有計(jì)劃、有步驟地實(shí)現(xiàn)從移動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng)向手機(jī)智能終端市場(chǎng)、PC及其他電子終端市場(chǎng)、汽車電子市場(chǎng)、服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心云存儲(chǔ)等嵌入式存儲(chǔ)市場(chǎng)以及高端固態(tài)硬盤市場(chǎng)的縱向發(fā)展”，或許有望在這一周期得以實(shí)現(xiàn)。(陳浩)