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國產(chǎn)汽車芯片暗戰(zhàn)上海車展

2025-4-30 21:47| 發(fā)布者: 互聯(lián)網(wǎng)| 查看: 568| 評論: 0|來自: 第一財經(jīng)

摘要: 伴隨著車企的競爭從電動化“上半場”轉(zhuǎn)入智能化“下半場”,車載芯片的角色正從單純的零部件躍升為車企的戰(zhàn)略性資源。2025上海車展不僅是整車企業(yè)展示前沿技術(shù)的舞臺,也成為智能輔助駕駛芯片廠商爭奪行業(yè)話語權(quán)的關(guān) ...

伴隨著車企的競爭從電動化“上半場”轉(zhuǎn)入智能化“下半場”,車載芯片的角色正從單純的零部件躍升為車企的戰(zhàn)略性資源。2025上海車展不僅是整車企業(yè)展示前沿技術(shù)的舞臺,也成為智能輔助駕駛芯片廠商爭奪行業(yè)話語權(quán)的關(guān)鍵戰(zhàn)場。

本屆車展專門設(shè)立了“中國芯展區(qū)”,來自中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟150余家成員單位的1200余款國產(chǎn)汽車芯片集中亮相,展區(qū)面積達(dá)400平方米,參展企業(yè)、展品數(shù)量和展覽面積創(chuàng)歷屆之最。

車展首日,地平線、黑芝麻智能、芯馳科技等芯片企業(yè)就紛紛發(fā)布最新的產(chǎn)品和戰(zhàn)略,包括推出算力更高的芯片,與車企達(dá)成戰(zhàn)略合作以及在技術(shù)層面上的創(chuàng)新。其中,黑芝麻智能與英特爾的戰(zhàn)略合作成為焦點(diǎn),而地平線、芯馳科技等企業(yè)也紛紛亮出技術(shù)底牌,中國本土芯片企業(yè)為搶時間窗口加足馬力。

英特爾是今年首次參加上海車展。2024年初,英特爾發(fā)布了第一代SDV(AI增強(qiáng)型軟件定義)座艙SoC(系統(tǒng)級芯片,System on Chip),此次車展發(fā)布了第二代SDV SoC,并宣布與黑芝麻智能共同開發(fā)艙駕融合平臺,整合雙方在智能座艙芯片(英特爾SDV SoC)和輔助駕駛芯片(黑芝麻華山A2000、武當(dāng)C1200)的技術(shù)優(yōu)勢,打造跨域融合解決方案。該平臺通過軟硬件協(xié)同設(shè)計,實(shí)現(xiàn)座艙交互與輔助駕駛功能的深度聯(lián)動,支持從L2+到L4的場景需求,并計劃于2025年第二季度發(fā)布參考設(shè)計。

黑芝麻智能首席營銷官楊宇欣4月29日對第一財經(jīng)記者表示,供應(yīng)鏈正在快速重構(gòu),中國核心供應(yīng)鏈在全面融入全球的供應(yīng)鏈體系,中國已經(jīng)深度融入全球創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)。 跨國車企綁定中國供應(yīng)鏈,中國供應(yīng)鏈已從“成本優(yōu)勢”轉(zhuǎn)向“技術(shù)賦能”,成為全球創(chuàng)新的關(guān)鍵一環(huán);與此同時,中國本土供應(yīng)鏈走向全球,構(gòu)建全球化服務(wù)能力。本土供應(yīng)鏈憑借技術(shù)突破、快速響應(yīng)和成本優(yōu)勢,正在重構(gòu)全球汽車產(chǎn)業(yè)格局,未來,智能汽車產(chǎn)業(yè)的競爭將不僅是單點(diǎn)技術(shù)的比拼,更是生態(tài)協(xié)同能力和供應(yīng)鏈整合效率的較量。

除了和英特爾合作外,黑芝麻智能近日也發(fā)布了基于武當(dāng)系列芯片構(gòu)建的安全智能底座,聯(lián)合東風(fēng)汽車、均聯(lián)智行宣布,基于武當(dāng)C1296芯片的首個國產(chǎn)單芯片中央計算平臺量產(chǎn)啟動,該艙駕一體化方案正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。

從本次上海車展芯片企業(yè)戰(zhàn)略來看,芯片企業(yè)推出的產(chǎn)品算力和集成度更高了。比如地平線推出征程6P芯片,算力達(dá)560TOPS,采用端到端技術(shù)架構(gòu),可同時處理20路攝像頭數(shù)據(jù),滿足城區(qū)復(fù)雜場景下的實(shí)時決策需求;黑芝麻智能華山A2000芯片家族基于7nm車規(guī)工藝打造,實(shí)現(xiàn)單芯片多任務(wù)并行處理能力;芯擎科技“龍鷹”系列智能座艙和“星辰”系列高階輔助駕駛?cè)仃囆酒辛料唷?/p>

隨著本土芯片企業(yè)的集體崛起,長期以來由英偉達(dá)Orin-X和特斯拉FSD主導(dǎo)的全球智駕輔助芯片市場出現(xiàn)松動。方正證券研究所發(fā)布的一份研報顯示,2024年全球智駕域控芯片裝機(jī)量528萬顆,其中英偉達(dá)Drive Orin-X系列占比近四成,特斯拉FSD市場份額達(dá)25.1%,而華為昇騰市場份額達(dá)到了9.5%,地平線占據(jù)了8.2%。

地平線、黑芝麻智能等企業(yè)已經(jīng)和多家主機(jī)廠綁定合作,并獲得定點(diǎn)。對于智能駕駛芯片企業(yè)來說,推動大規(guī)模量產(chǎn)十分關(guān)鍵。當(dāng)前,本土芯片企業(yè)數(shù)量仍較多,芯片產(chǎn)品能否真正大批量上車決定了未來企業(yè)的生死。

本土芯片企業(yè)有三方面優(yōu)勢,一是供應(yīng)鏈安全考量,在地緣政治因素影響下,車企越來越重視供應(yīng)鏈的自主可控;二是性價比優(yōu)勢;三是服務(wù)響應(yīng)速度,本土企業(yè)能夠為車企提供更快速的定制化服務(wù)和現(xiàn)場支持。不過,從國內(nèi)芯片企業(yè)推出的產(chǎn)品來看,其多適用于入門級智能駕駛輔助系統(tǒng),普遍搭載在20萬元以下的車型上。蔚來、小鵬、理想等高端產(chǎn)品應(yīng)用的芯片仍被英偉達(dá)占領(lǐng)主要市場份額。

對于與英偉達(dá)在高階智能輔助駕駛芯片上的競爭,楊宇欣此前對記者表示,全球AI芯片發(fā)展整體落后于英偉達(dá)半拍到一拍,但就智能駕駛產(chǎn)品而言,從產(chǎn)品性能、功能、成熟度上,正在逐步拉平。他認(rèn)為,高階智駕一仗還沒有開始打,未來二到四年,隨著城市NOA技術(shù)成熟和大規(guī)模普及,國際芯片在這一領(lǐng)域的戰(zhàn)役才會剛剛開始。