過去一年，上?？萍计髽I(yè)的融資呈現(xiàn)什么特征？

在4月23日舉行的2025上?？苿?chuàng)森林大會上，《科創(chuàng)申城?2024上海科技企業(yè)投融資生態(tài)報告》（下稱“報告”）發(fā)布，報告通過對近千起融資事件的深度分析，揭示上海在全球科技競爭中的戰(zhàn)略定位與創(chuàng)新動能。

?報告發(fā)布方——加冕科技CEO、張通社創(chuàng)始人鄭小輝介紹，2024年上?？萍计髽I(yè)全年共發(fā)生融資事件997起，占全國的13.2%，位于全國TOP1，高于北京、深圳等地。從金額來看，上海披露融資總金額達966.38億元，占全國的15.4%。

根據(jù)報告，從融資輪次來看，早期融資（天使輪、A輪）占66%，同比提高了14個百分點，其中天使輪285起、A輪370起，資本正在為源頭創(chuàng)新“輸血”。

報告認為，2024年上海融資呈現(xiàn)鮮明的硬科技屬性，生物醫(yī)藥、集成電路、人工智能三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)合計融資560起，占總?cè)谫Y事件的56.2%，較2023年提升2.8個百分點。

生物醫(yī)藥領(lǐng)域，2024年融資事件為221起，基本與2023年持平。細分領(lǐng)域呈現(xiàn)“創(chuàng)新突圍”特征，細胞治療、醫(yī)保信息化等領(lǐng)域融資增長，智慧醫(yī)療類融資減少。

集成電路領(lǐng)域2024年融資事件為155起，較2023年下降19起。半導(dǎo)體設(shè)備、材料領(lǐng)域融資逆勢上行，展現(xiàn)“國產(chǎn)替代”韌性。

人工智能領(lǐng)域大幅增長，融資事件從2023年的157起增至184起（+17.2%），首次超過集成電路。AI大模型貢獻最大融資增量，階躍星辰、無問芯穹等企業(yè)完成大額融資，推動上海成為全國大模型創(chuàng)新高地。

另外，報告顯示，2024年參與上海企業(yè)投融資的國資、民營與產(chǎn)業(yè)資本三類主體合計1376家。其中國資323家、民營機構(gòu)847家、產(chǎn)業(yè)資本206家。

國資機構(gòu)在2024年逆勢擴張，參投事件占比達34.2%，未來產(chǎn)業(yè)基金、三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)母基金聚焦“投早投小投硬科技”，天使輪參與度從4.2%激增至13.5%。民營機構(gòu)則以70.6%的參投事件占比仍是市場主力，在AI、生物醫(yī)藥早期項目中貢獻超六成融資，體現(xiàn)“政策引導(dǎo)+市場主導(dǎo)”的生態(tài)平衡。

值得關(guān)注的是， 長三角區(qū)域協(xié)同效應(yīng)進一步凸顯，江蘇、浙江機構(gòu)參投比例合計達30.5%，長三角機構(gòu)合計參與上海78.2%的投融資，占比相較2023年提升了24.5個百分點。