2025-4-23 09:49| 發(fā)布者: 互聯(lián)網(wǎng)| 查看: 499| 評論: 0|來自: 第一財經(jīng)
4月23日,英特爾首次參加上海車展,發(fā)布第二代AI增強(qiáng)型軟件定義汽車系統(tǒng)級芯片(SDV SoC)。這款SoC率先在汽車行業(yè)推出基于芯粒架構(gòu)的設(shè)計,相比上一代產(chǎn)品,生成式和多模態(tài)AI性能最高可提升10倍。同時,英特爾與黑芝麻智能聯(lián)合發(fā)布艙駕融合平臺、與面壁智能共同研發(fā)端側(cè)原生智能座艙。